分布DRAM和NAND闪存的技术节点（仅限平面）。
产品公司需要更紧密地与封装厂合作，力系以逆向推导工作负载分布的规划。2023年11月24日，统转由上海临港经济发展（集团）有限公司主办，临港科技、ASPENCORE承办的2023中国临港国际半导体大会正式召开。
互联芯粒作为系统的工作负载调度者，型中在不同的工作负载下，会引发不同的热量、应力、功耗等一系列相关挑战。然而，扮演广大的市场需要更加通用化的产品进行大规模的普及，扮演奇异摩尔全系列「UCIe标准Die2DieIP:Kiwi-Link」的问世，将有力填补国内乃至全球通用Chip-to-Chip的行业缺口，Kiwi-Link支持新近发布的UCIe1.1标准，也全面支持从4G到32G速率和多种协议、先进封装和标准封装方案。Chiplet与异构计算的组合，关键则能将如CPU和GPU等不同功能单元集合在一起，最大化芯片能效，经由单个模块的迭代满足芯片快速迭代和定制化的需求。
目前，角色英伟达为代表的RDMA和infiniband可以实现40倍以上的以太网传输速率，相比TCP/IP，延时仅约1%。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东在Chiplet与先进封装技术论坛发表了主题演讲，分布并在圆桌环节就Chiplet与互联痛点及应对之策与众位嘉宾、分布现场观众进行了探讨
目前，力系Chiplet和互联芯粒的组合已在英特尔、AMD等头部企业投入应用并进入量产阶段。
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